东南大学集成电路学院高精度温湿度箱采购项目更正公告（一）
*一、项目基本情况
原公告的采购项目编号： JSTCC2501113038（SEU-ZB-250369）
原公告的采购项目名称：东南大学集成电路学院高精度温湿度箱采购项目
首次公告日期：2025年07月23日
二、更正信息
更正事项：采购文件
更正内容：
1、现对原采购文件中“第四章 招标技术规格及要求”中“二、技术要求”做如下补充：
| 补充序号 |
补充内容 |
| 11 |
本项目采购温湿度箱，主要用于集成电路芯片、智能传感器芯片、智能微系统等测试。 |
| 12 |
（1）温湿度箱的内箱尺寸：长度范围400（含）-600（含）mm，宽范围500（含）-750（含）mm，高范围400（含）-700（含）mm； （2）温湿度箱的外箱尺寸：长度范围600（含）-850（含）mm，宽度范围1270（含）-1470（含）mm，高度范围1600（含）-1900（含）mm。 |
| 13 |
考虑到芯片测试应用场景的实际需求，温湿度箱须有由外部接入信号线、电源线的电缆孔（窗口），其直径范围40（含）-45（含）mm。 |
2、提交投标文件截止时间和开标时间变更为：2025年08月20日14点30分（北京时间）。
更正日期：2025年08月04日
三、其他补充事宜
原采购文件中与以上更正内容不一致处，以上述更正内容为准。
四、凡对本次公告内容提出询问，**
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