PCB（印制板）+SMT（印制板焊接）加工框架协议变更公告

项目名称：PCB（印制板）+SMT（印制板焊接）加工框架协议

项目编号：XWY0-FW-GKJT-25-0370

因有评分标准澄清，可能影响报价及文件编制

变更内容如下：

1、采购文件第一章询价采购公告“5.应答文件的递交”中5.2递交纸质版应答文件截止时间变更为：2025年8月11日9时30分（北京时间）。

2. 采购文件第三章评审办法中评审前附表做如下变更：

3.2.4（3）价格评分标准（50分）

分项得分分值为采购文件 第六章 报价表中预定的各分项得分分值

含税单价(36分)：分项得分=分项得分分值-|报价偏差率δ|*分项得分分值，最低分值为0分。

折扣率(14分)：

1. 供应商的有效投标折扣率 = 评审折扣率者得该项满分；
2. 有效投标折扣率 < 评审折扣率时，每相差1%的折扣率扣1分，不足 1%的按线性插入法(小数点后保留两位)，最低分值为0分。如第一项评审折扣率为A%，供应商甲报价折扣率为B.C %，则该项得分=5.00-（A-B.C）。

采购单位：核工业西南物理研究院

采购代理机构：中核（上海）供应链管理有限公司

2025年7月30日

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联系人：张晟

手 机：13621182864

邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com