*一、项目基本情况

项目编号：招服2025A00049（招标编号：0773-2541GNSHFWGK3104）

项目名称：上海交通大学多通道压缩芯片后端优化和流片技术服务

预算金额：135.000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：135.000000 万元（人民币）

采购需求：

（1）基于委托方提供的电路设计文件，需要在芯片的物理版图设计和优化过程中，集成供应商（中标单位）的PLL、SPI、定制I/O等IP。同时，中标单位还需要集成自己开发或者第三方的片上缓存等IP，保证在流片工艺节点下电路功能的正确性，性能满足设计要求；（2）在完成物理版图设计和优化、并通过设计签核后，芯片的动态功耗降低35%，芯片的版图面积降低15%；（3）中标单位完成在SMIC/TMSC的投片工作，并提供至少50颗裸芯片样品验证服务质量。

合同履行期限：自合同签订之日起至2026年3月31日。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

本项目专门面向中小企业采购，执行政府强制采购节能产品、鼓励环保产品、支持中小微企业、促进残疾人就业、支持监狱和戒毒企业、扶持不发达地区和少数民族地区以及限制采购进口产品等相关政策。

3.本项目的特定资格要求：投标人在近三年（自招标公告发布之日起前三年内）内未被国家财政部指定的“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）、“中国政府采购网”（www.ccgp.gov.cn）列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信名单。

三、**

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联系人：张晟

手 机：13621182864

邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com