*一、项目基本情况

项目编号：BMCC-ZC25-1642

项目名称：北京科技大学二维半导体晶圆制备系统采购项目

预算金额：720.000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：680.000000 万元（人民币）

采购需求：

包号	名称	分包控制金额 (万元)	是否接受进口	所属预算项目	项目总预算 (万元)
01	二维半导体晶圆制备系统	680	否	北京科技大学二维半导体晶圆制备系统采购项目	720
8英寸垂直式薄膜生长原型机：玻璃衬底：需满足2、4、6英寸MoS2晶圆制备，厚度需兼容0.5-2mm，工艺载具需具备玻璃融化后的限位功能，工艺过程晶圆水平放置等； 具体详见招标文件。

合同履行期限：合同签订后10个月内完成供货、安装及调试，并达到验收条件。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

无。

3.本项目的特定资格要求：本项目不接受联合体参与投标；遵守国家有关法律、法规、规章和政府采购有关的规章；须按规定**

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联系人：张晟

手 机：13621182864

邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com