*一、项目基本情况

项目编号：11000025210200147377-XM001

项目名称：双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设

预算金额：966.1508 万元（人民币）

最高限价：966.1508 万元（人民币）

采购需求：

包号	标的名称	采购包预算金额（万元）	数量	简要技术需求或服务要求
01	双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设	160.4	1	具体要求详见招标文件第五章采购需求。
02	双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设	423.5508	1	具体要求详见招标文件第五章采购需求。
03	双高计划-集成电路技术专业群-人才培养方案开发与芯片工艺实训中心建设	382.2	1	具体要求详见招标文件第五章采购需求。

合同履行期限：详见附件

本项目不接受联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

2.1 中小企业政策

□本项目不专门面向中小企业预留采购份额。

□本项目专门面向 □中小 □小微企业 采购。即：提供的货物全部由符合政策要求的中小/小微企业制造、服务全部由符合政策要求的中小/小微企业承接。

■本项目预留部分采购项目预算专门面向中小企业采购。对于预留份额，提供的货物由符合政策要求的中小企业制造、服务由符合政策要求的中小企业承接。预留份额通过以下措施进行：其中第一包：专门面向小微企业，第二包：专门面向小微企业,第三包：合同分包，预留中小企业份额292.8万元，占总金额76.61%。

2.2 其它落实政府采购政策的资格要求（如有）：_/___。

3.本项目的特定资格要求：

3.1本项目是否属于政府购买服务：

■否

□是，公益一类事业单位、使用事业编制且由财政拨款保障的群团组织，不得作为承接主体；

3.2其他特定资格要求：/。

三、**

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联系人：张晟

手 机：13621182864

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