*一、项目基本情况

项目编号：BUAAZB20250064

项目名称：北京航空航天大学集成电路科学与工程学院2025年28nm芯片晶圆流片项目

预算金额：428.000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：428.000000 万元（人民币）

采购需求：

包号	标的名称	采购包预算金额 （万元）	数量	简要技术需求或服务要求
01	28nm芯片晶圆流片	428	1项	技术要求： 1、工艺制成：28nm HPC+工艺； 2、金属层次支持：9层； 3、芯片电压：0.9/1.8V； 4、芯片面积：95mm2； 5、晶圆数量：不小于100颗裸芯片； 6、提供数字后端技术服务； 7、提供封装技术支持； 8、提供芯片设计所需要的单元库及IO库； 其他详见招标文件第五章采购需求。

 

合同履行期限：合同签订后12个月内完成定制服务并通过验收。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

2.1 中小企业政策 
□本项目不专门面向中小企业预留采购份额。 
■本项目专门面向 ■中小 □小微企业 采购。即：提供的货物全部由符合政策要求的中小/小微企业制造、服务全部由符合政策要求的中小/小微企业承接。
□本项目预留部分采购项目预算专门面向中小企业采购。对于预留份额，提供的货物由符合政策要求的中小企业制造、服务由符合政策要求的中小企业承接。预留份额通过以下措施进行：/。
2.2 其它落实政府采购政策的资格要求（如有）：/。

3.本项目的特定资格要求：3.1 本项目是否属于政府购买服务： ■否 □是，公益一类事业单位、使用事业编制且由财政拨款保障的群团组织，不得作为承接主体； 3.2 其他特定资格要求：/。

三、**

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联系人：张晟

手 机：13621182864

邮 箱：zhangsheng@zgdlyzc.com