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华中科技大学芯片一体化封装测试系统公开招标公告

*一、项目基本情况

项目编号:WHQD ZC2025-094(校内采购编号:HW20250274)

项目名称:华中科技大学芯片一体化封装测试系统

预算金额:100.000000 万元(人民币)

最高限价(如有):100.000000 万元(人民币)

采购需求:

1.本次采购共为1个项目包,具体需求如下。详细技术规格、参数及要求见本项目招标文件。

(1)采购类别:货物

(2)项目用途:芯片一体化封装测试系统是半导体制造流程中至关重要的环节,它将芯片封装和测试这两个步骤集成在一起,实现了从芯片到完整可用器件的高效转化。详见采购需求。

(3)采购标的:

序号

货物名称

是否接受进口产品

单位

数量

是否为核心产品

1

芯片一体化封装测试系统

2

 

(4)交货期:合同签订后30个日历日内交货并安装调试完毕。

(5)质保期:自安装验收合格之日起计算,质保期不少于一年。

2.供应商参加投标的报价超过采购预算金额的,其该包投标无效。

合同履行期限:合同签订后30个日历日内交货并安装调试完毕,履约期至质保期结束。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求:

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;

2.落实政府采购政策需满足的资格要求:

本项目为专门面向中小企业采购的项目,供应商依法享受政府采购强制、优先采购节能产品政策;政府采购优先采购环保产品政策;政府采购促进中小企业发展(监狱企业、残疾人福利性单位视同小微企业)等政策。

本项目中小企业划分标准所属行业:工业

货物由中小企业制造的,供应商应当出具《政府采购促进中小企业发展管理办法》(财库〔2020〕46号)规定的《中小企业声明函》,否则不得享受相关中小企业扶持政策。

注:中小企业,是指在中华人民共和国境内依法设立,依据国务院批准的中小企业划分标准确定的中型企业、小型企业和微型企业,但与大企业的负责人为同一人,或者与大企业存在直接控股、管理关系的除外。符合中小企业划分标准的个体工商户,在政府采购活动中视同中小企业。

3.本项目的特定资格要求:1)至投标文件递交截止时间查询,供应商未被列入“信用中国”(www.creditchina.gov.cn)失信被执行人名单、重大税收违法失信主体,并且未被列入“中国政府采购网”(www.ccgp.gov.cn)政府采购严重违法失信行为记录名单以及“国家企业信用信息公示系统”(http://www.gsxt.gov.cn)严重违法失信企业名单;2)单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得同时参加同一合同项下的采购活动(通过国家企业信用信息公示系统(http://www.gsxt.gov.cn/)中“股东及出资信息”查询是否存在:不同供应商单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系)。为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商,不得再参加本项目采购活动;3)本项目不接受联合体投标。

三、**

本招标项目仅供正式会员查阅,您的权限不能浏览详细信息,请点击 登录 注册 ,联系工作人员办理会员入网事宜,成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。

联系人:张晟

手 机:13621182864

邮 箱:zhangsheng@zgdlyzc.com


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